台积电扩产加速：明年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
摩根士丹利表示，当前正继续看好AI带来的科技大厂半导体资本支出增长的正面消息。尤其是在最近的一次活动中，甲骨文呼吁增加GPU供应，这对亚洲的AI芯片/系统供应链来说是一个重大利好。甲骨文表示，将创建一个由131,000个英伟达Blackwell构架GPU（或2000-3000个GB200 NVL72机架服务器）组成的zettascale AI超级丛集。
而为了实现这一目标，摩根士丹利最近与设备供应商的调查显示，由于客户需求强劲，特别是来自英伟达的需求，台积电决定将CoWoS先进封装的产能提升进度从2026年提前到2025年。台积电原计划在2026年将CoWoS产能扩展到每月8万片。但是，现在看来这一计划将在2025年底前达成。当前，台积电从群创购买的新AP8工厂应该能提供足够的空间。因此，预计台积电的CoWoS产能在2025年达到8万片，并逐步分配给英伟达等客户的需求。
摩根士丹利强调，即使英特尔没有进一步外包的服务器处理器生产，台积电2nm及3nm仍有强劲的市场需求。例如在强劲的AI芯片需求情况下，预计台积电将其3nm产能从2024年的9万片，提升到2025年的12万片。至于，2nm制程，尽管iPhone 17在2025年将继续使用3nm的N3P制程，但预计台积电将把产能从2024年的每月1万片，扩展到2025年的每月5万片。
到2026年，摩根士丹利预计台积电将进一步将2nm制程提升到每月8万片，提供给苹果iPhone的采用，再加上3nm制程扩产到每月14万片（其中2万片在美国工厂）。而且在CoWoS先进封装上有更快产能提升，这使得台积电在2025年的资本支出，预估从350亿美元提高到380亿美元。
摩根士丹利表示，在仍处于快速增长阶段的情况下，台积电在未来五年内仍将保持15%~20%的营收年复合承长率，这与其最近的强劲产能提升相呼应，并得到了其设备供应链的支持。因此，预估随着毛利率提升的长期成长前景，使得台积电在2025年预期每股收益在亚洲各半导体厂商中将更具投资吸引力。
编辑：芯智讯-林子
