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苹果的 M 系列芯片组预计将在5 月或 6 月迎来另一个竞争对手--华为的麒麟 PC 芯片，但当时该定制芯片的发布并未实现。 我们现在从另一则传言中获悉，该芯片的发布时间已经推迟，新的发布时间定于 2025 年第一季度。

华为麒麟 PC 芯片推迟发布的原因尚未公布，但可能与依赖旧制造工艺导致的效率问题有关。

自去年这家前中国巨头推出麒麟 9000S 芯片震撼业界后，该公司随后又推出了麒麟 9010 芯片，并在一系列智能手机和平板电脑型号中生产了众多变体。 这无疑表明华为的目标是减少对外国实体的依赖，依靠本地供应链批量生产芯片。

遗憾的是，各种障碍阻碍了其前进的步伐，首先是用于大规模生产传闻中的麒麟 PC 芯片的设备。 由于美国禁止 ASML 向华为和其他中国公司提供最先进的 EUV 设备，对上一代 DUV 设备的依赖成倍增加。

此前有报道称，中国最大的半导体制造商中芯国际已经在现有的 DUV 设备上成功开发出了 5 纳米工艺 ，但晶圆成本的增加和低产量意味着华为采用该技术量产麒麟 PC 芯片的成本将异常高昂。 我们有可能看到公营链正在进行一些优化，以提高产量和降低生产成本，这可能是推迟生产的原因。毕竟，如果麒麟 PC 芯片的生产成本过高，那就没有什么意义了，但根据其早期据称的性能结果，该芯片组的泰山 V130 架构可以实现接近苹果 M3 的多核性能。 在此期间，该芯片的功耗指标尚未公布，但我们应该会在未来几个月内了解到更多有关该芯片的信息。